“一是提出这个方案的蒋尚义退休了，人走政息，也就搁置了，二是理论上虽然‘先进封装’提高了封测环节的附加值，但跟传统封装一比，成本的差距就大得离谱。”
“cowos方案的成本要多少？”
“9美分/平方毫米。”
“这么高？！”
“可不是嘛，一般的封测厂都是每平分毫米1到2美分，国内的甚至只要两三块。”.
“为什么会这么高？哪个环节的问题？”
“主要在硅中介层，说白了就是一片硅晶圆，要在中间布线做连接，成本自然就上去了。”
“如果给cowos做‘减法’，把硅中介层换成其他材料，牺牲连接的密度，能不能把成本压下来？”陆飞眼珠骨碌一转。
“技术方面得问胡教授、梁博士。”
郭兴好奇道：“不过陆总，我们有必要搞‘先进封装’嘛？封装厂利润薄，赚不了几个钱，完全靠的是薄利多销。”
“有必要，非常有必要！”
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